Пoчти пoлтoрa гoдa пoтрeбoвaлoсь кoмпaнии Intel, чтoбы пeрeйти oт рaсскaзoв o прeимущeствax прoстрaнствeннoй кoмпoнoвки Foveros, впeрвыe испoльзoвaннoй при прoизвoдствe прoцeссoрoв Lakefield, к поставкам соответствующих изделий. Как поясняет DigiTimes, компания TSMC и не думает отставать от Intel в этой сфере, и уже в следующем году предложит клиентам технологию интеграции SoIC.

анонсы и Новый <b>4/8ядерный 3.6ГГц Comet Lake – 10 т.р.</b> Обвал цен на RTX 2080 SUPER <b>9900К дешевле всего в Регарде</b> Топовая Radeon Instinct 16Gb HBM2 в продаже i5 10500 – Ситилинк рушит цену 9900K: цена снижена несколько раз – смотри финальную 19 видов Comet Lake от 3800р в Регарде

TSMC в прошлом году уже демонстрировала свои возможности в сфере интеграции разнородных компонентов, объединив на одной подложке площадью 2500 кв.мм два вычислительных кристалла площадью 600 кв.мм и восемь микросхем памяти типа HBM2. Судя по всему, в следующем году клиенты компании смогут воспользоваться данными технологическими возможностями.

Источник